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多孔質構造体製造方法及び多孔質構造体製造装置

国内特許コード P180015361
整理番号 1731_16P043
掲載日 2018年10月25日
出願番号 特願2017-023435
公開番号 特開2018-127745
出願日 平成29年2月10日(2017.2.10)
公開日 平成30年8月16日(2018.8.16)
発明者
  • 上田 岳彦
出願人
  • 国立大学法人鹿児島大学
発明の名称 多孔質構造体製造方法及び多孔質構造体製造装置
発明の概要 【課題】得られる多孔質構造体の微視的及び巨視的な形態を柔軟に調整することができる製造技術を提供する。
【解決手段】多孔質構造体製造方法は、多孔質構造体の原料とその原料の溶媒とを含む原料溶液よりなる糸条YAを、その溶媒が可溶で且つその原料の溶解度がその溶媒より小さい貧溶媒液LBの気液界面IFに向けて射出し、気液界面IFに糸条YAよりなる集積物NWを形成する集積物形成工程と、集積物NW中に溶媒が残留している間に、集積物NWに外力を加えることにより、集積物NWを貧溶媒液LB中で成形し、多孔質構造体PSと成す成形工程とを有する。
【選択図】図3
従来技術、競合技術の概要

特許文献1に開示されるように、電界紡糸法を用いて、浴液中に多孔質構造体を形成する技術が知られている。この技術では、高分子の溶液を浴液に向けて射出する。高分子の溶液に含まれる溶媒は浴液に至るまでに蒸発し、溶質としての高分子が浴液に入射する。この結果、高分子よりなる多孔質構造体が浴液中に形成される。

産業上の利用分野

本発明は、多孔質構造体製造方法及び多孔質構造体製造装置に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
多孔質構造体の原料と前記原料の溶媒とを含む原料溶液を、前記溶媒が可溶で且つ前記原料の溶解度が前記溶媒より小さい貧溶媒液の気液界面に向けて射出し、前記気液界面又は前記貧溶媒液中に、前記原料と前記溶媒とを含む集積物を形成する集積物形成工程と、
前記集積物中に前記溶媒が残留している間に、前記集積物に外力を加えることにより、前記集積物を前記貧溶媒液中で成形し、多孔質構造体と成す成形工程と、
を有する、多孔質構造体製造方法。

【請求項2】
前記集積物形成工程では、前記集積物を前記気液界面に形成し、
前記成形工程では、前記気液界面に形成された前記集積物の一部を、前記貧溶媒液中に引き込むことにより、前記集積物に前記外力として少なくとも引っ張り力を加える、
請求項1に記載の多孔質構造体製造方法。

【請求項3】
前記気液界面への前記集積物の形成と、前記集積物の前記貧溶媒液中への引き込みとが連続的に行われるように、前記原料溶液を射出しつつ前記集積物の引き込みを行う、
請求項2に記載の多孔質構造体製造方法。

【請求項4】
前記原料溶液を糸条が形成されるよう線状に射出すると共に、射出された前記糸条を被接合部材に接合させる事前工程、をさらに有し、
前記事前工程に続けて、前記原料溶液の射出を継続したまま、前記糸条よりなる前記集積物が前記気液界面に保持される速度で、前記被接合部材を前記貧溶媒液中に引き込むことにより、前記集積物の形成と、前記集積物の引き込みとを連続的に行う、
請求項3に記載の多孔質構造体製造方法。

【請求項5】
前記原料溶液の射出が、電界紡糸法によって行われ、
前記被接合部材が、前記原料溶液を引きつけるクーロン引力が生じるように、前記原料溶液との間に電位差が形成される電極である、
請求項4に記載の多孔質構造体製造方法。

【請求項6】
前記成形工程では、前記集積物の前記貧溶媒液中への引き込みを行いながら、その引き込みの速度を変化させる、
請求項2から5のいずれか1項に記載の多孔質構造体製造方法。

【請求項7】
多孔質構造体の原料と前記原料の溶媒とを含む原料溶液が貯められるシリンジと、
前記シリンジに対向して配置され、前記溶媒が可溶で且つ前記原料の溶解度が前記溶媒より小さい貧溶媒液が貯められる液槽と、
前記貧溶媒液を介して前記シリンジと対向する位置に配置される電極と、
前記電極と前記シリンジとの間に電位差を与えることにより、前記シリンジから前記貧溶媒液の気液界面に向けて前記原料溶液を射出させる電源回路と、
前記原料溶液が前記気液界面に入射することにより前記液槽内に形成される集積物に対して、前記集積物中に前記溶媒が残留している間に外力を加えることにより、前記集積物を前記貧溶媒液中で成形する成形手段と、
を備える、多孔質構造体製造装置。

【請求項8】
前記電極が、前記貧溶媒液中に配置され、
前記成形手段が、前記電極を前記貧溶媒液中で移動させる移動装置を有する、
請求項7に記載の多孔質構造体製造装置。
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2017023435thum.jpg
出願権利状態 公開
※ 公開特許は弊社ホームページ内で開示資料とともに、特許公報も掲載しております。
アドレスは http://www.ktlo.co.jp/002_seeds_.html


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